“先进封装产能短缺”还要18个月,“卡了英伟达脖子”的台积电8月收入创7个月最高

更新时间:2023-09-11 22:42:51作者:无忧百科

“先进封装产能短缺”还要18个月,“卡了英伟达脖子”的台积电8月收入创7个月最高

AI炒作引爆芯片需求,“卖水人”英伟达大赚,其供应商台积电也吃上了肉,叠加iPhone 15对3nm芯片的强劲需求,台积电8月营收创7个月以来最高。

台积电9月8号发布的公告显示,8月营收约 1886.9 亿元新台币(58.9 亿美元),环比增长 6.2%,较2022年同期减少 13.5%。

今年1月至 8 月,台积电营收总计为1.36万亿元新台币,较2022年同期减少5.2%。这家芯片制造商下调了今年全年的营收预期,预计年跌幅将达到 10%,高于此前预计的中个位数百分比的萎缩。

这一下降与今年芯片行业处于下行周期脱不开关系,但在AI芯片和iPhone15订单的助力下,台积电有望实现本季度的营收预期。

台积电曾表示,人工智能相关需求的增长将支撑3nm芯片的强劲需求,从而抵消客户不断调整库存的影响。苹果是台积电最先进技术的首批采用者,英伟达AI芯片H100 GPU 采用台积电4nm制造技术。

CoWoS封装产能紧张,英伟达AI芯片供应短缺或持续到2025年

值得一提的是,AI芯片需求激增,这也让台积电在先进封装方面的产能变得紧张。

台积电董事长刘德音近日在公开活动中指出,在过去一年里,CoWoS 的需求量增加了两倍。目前台积电无法100%地满足客户的需求,但会尽力满足大约80%的需求。

刘德音认为CoWoS封装产能不足只是暂时现象,随着台积电扩大封装产能,供应短缺需要大概18个月才能缓解。这意味着英伟达的数据中心GPU在供应上会在未来一段时间内可能都处于短缺的状态。

当下,市场上许多最先进的芯片由多块半导体芯片组成,这些芯片分别制造之后再连接在一起,将芯片连接在一起最常用的技术之一就是 CoWoS。

CoWoS封装正是英伟达芯片产能的关键瓶颈,HBM和CoWoS封装两种技术相辅相成。HBM对焊盘数量和短线迹长度的要求很高,这就需要CoWoS先进封装技术来实现PCB甚至封装基板上无法实现的高密度、短连接。

目前,几乎所有的HBM都采用CoWoS封装技术。台积电使用CoWoS技术生产英伟达旗舰产品 H100 显卡,但由于需求爆炸式增长,台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿沟。

据 Quartz 报道,一些服务器制造商需要等待六个月才能拿到 H100 芯片。

扩产能、强研发

为了解决这一问题,台积电正扩大产能,台积电已经新开竹南、龙潭和台中三座工厂,其中竹南工厂占地14.3公顷,比其他封装厂的总和还要大。

目前,台积电正在台湾苗栗兴建一座新工厂,以提高芯片封装生产能力。该项目预计耗资 29 亿美元。

除了扩大生产能力,台积电还在研发方面进行投资。今年早些时候,该公司详细介绍了其正在开发的名为 CoWoS-L 的新版 CoWoS 技术。该技术将允许台积电客户在芯片中加入更多晶体管,从而加快处理速度。