IT之家 10 月 13 日消息，博主 @手机晶片达人今年 9 月爆料，苹果公司将从明年开始，使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，从而制造出更薄的 PCB。

郭明錤今天发布研究简报，认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”，苹果不会在 2024 年部署该技术，但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改进，那么可能会部署到 iPhone 17 Pro 机型上。

IT之家注：目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的，更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。