当地时间8月21日，全球芯片架构设计巨头、软银旗下公司Arm Holdings正式向美国证监会递交申请文件，准备在纳斯达克挂牌上市。

市场估计这将成为2021年11月以来美国二级融资市场上规模最大的一次IPO，有传言称，软银希望以整体估值600亿至700亿美元的水平卖出Arm新股。

Arm集结了一支庞大的承销商队伍，包括28家承销商，由巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗领衔。

放眼全球，这也将是科技行业历史上的重磅IPO之一。如果按照100亿美元融资额计算，它将成为自阿里巴巴以来的最大科技公司IPO。