2023年已接近尾声，半导体寒冬还没有结束的意思。日经新闻的统计显示，截止今年8月，全球十大主要半导体企业的资本支出同比减少约16%至1220亿美元，创下近10年最大规模跌幅。加上多家大厂在近期传出裁员消息、收紧银根，反弹看起来是遥遥无期。

不过大盘再低迷，好像也影响不到台积电——这不，新一轮涨价已再次提上日程。

报道显示，台积电近期向主要客户公布了2024年代工报价策略，拟上调7nm以下先进制程芯片代工价格。根据订单规模的不同，涨价幅度在3%-6%不等，部分规模较大的订单可以享受折扣。

过去几年，台积电一直充当半导体行业的晴雨表，也是对价格变化最敏感的代工大厂。今年上半年，台积电业绩承压、削减资本支出的消息传出后，外界对半导体行业的担忧之情普遍有所上升。现如今，台积电率先重拾涨价策略，是否意味着半导体寒冬要过去了？

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涨价、降价反复横跳，台积电的心思你别猜

对于晶圆代工厂商来说，调整价格已成为家常便饭，而且调整的次数越来越频繁、间隔的时间越来越短。光是台积电，年内就屡次被传调价，上涨、下调间隔出现。

今年4月，台积电罕见服软，据悉将考虑冻结涨价并加量供应，即满足一定订单量将加送成熟制程投片量，以求和上游芯片厂商共渡难关。针对此事台积电没有发表官方说明，但总裁魏哲家对市场景气度“不是U型反转”的言论，已表明其悲观态度，变相降价完全是有迹可循。

不过短短两个月之后，风向发生180度大转弯。电子时报在今年6月援引知情人士的爆料称，台积电将从明年1月其上调代工价格，并陆续和苹果、联发科、AMD、英伟达、高通等大客户沟通涨幅。按照当时的报道，台积电是害怕价格一旦下调就无法回涨，只想说服客户接受涨价、提前预订产能。

没想到，时间来到8月下旬，新一轮降价又被提上日程。这一次最大的不同在于，媒体明确提到台积电会针对性下调8nm、16/12nm制程价格。加上台积电7月的综合销售额出现同比下跌，降价消息变得更加真实可信。

如今又过去接近两个月的时间，台积电再次传出调价的消息，恐怕外界也不会觉得意外了。

其实不止台积电，其他晶圆代工厂商的定价也在不断调整。比如8月那轮降价风波中，世界先进、三星、格芯也是主角之一。三星的态度也是变幻无常，去年年底才坚称要涨价、扩产，今年2月就传出降价10%的消息（针对成熟制程）。只不过这些厂商的影响力没有台积电那么大，才不至于掀起太过激烈的讨论。

另一个值得注意的趋势是，先进制程和成熟制程芯片的代工价格差距正进一步扩大。这和2021年和2022年初的情况截然相反，厂商开足马力扩充产能之后才意识到，成熟制程芯片的需求并没有看起来那么坚挺。

根据The Information的统计，台积电目前最先进的3nm制程晶圆报价为19865美元，5nm和7nm制程的代工价格也在1万美元以上。再往上，10nm制程代工价格就锐减至5992美元，12/16nm、20nm和28nm制程代工价格差异也不大。

台积电年内几次调价传闻中，7nm都是一个敏感的节点：7nm以下的先进制程，是涨价的主角；到了降价消息传来时，7nm及以上制程大概率会被提及。比如最新这轮涨价传闻中，成熟制程产线就被排除在外，价格据悉将保持平稳。

只能说，头部大厂的定价策略变化是越来快，也越来越精细化了，这种变化和终端需求的起伏不定、新需求的出现都有直接联系。当然了，也不是所有厂商都有台积电的底气。如果单凭台积电涨价就判断半导体寒冬已过，也未免有些武断。

只能说，台积电率先涨价让我们看到了市场的变化，也看到了希望。

半导体寒冬尚未过去，谁给了台积电涨价底气？

短短两个月内从降价到涨价，风向变化如此之快，背后肯定有一些因素悄然发挥影响。

首先，当然是考虑到成本的问题。

刨除通胀带来的薪酬支出、设备维保成本上涨，以及能源价格飙升等客观因素，过去几年大手笔投资建厂也推高了台积电的经营成本。特别是美国工厂，即便有政府的现金补贴和税收减免，制造成本还是比本土工厂高出50%。高端芯片性能的提升和飘忽不定的研发成功率，也使得流片成本水涨船高。

台积电之所以四处建厂、增加资本支出，无非是为了响应上游客户的要求、储备产能——由此带来的额外成本压力，台积电当然要转嫁给它的大客户们。台积电也会照顾大客户的情绪，比如苹果就一直能优先预订产能、拿到最高折扣价，不过其他厂商就没有这么好的待遇了。

其次，部分终端市场需求出现复苏迹象，比如高端智能手机，以及和AI大模型相关的产业。

智能手机整体萎缩是不争的事实，好在高端市场一直很争气。截止今年二季度，售价在600美元以上的高端手机份额、出货量已经连续两个季度逆势增长，占比接近三分之一。iPhone系列、三星的S系列和Z系列自不必说，小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商同样在死磕高端市场。越是高端的手机，对代工的要求的越高，先进制程产线自然不缺订单。

乘着大模型这股东风，AI芯片的需求更是在年内迎来大爆发。10月初有消息称，由于需求远超预期，英伟达将把Blackwell B100 GPU的首发时间从明年四季度提前至二季度。作为英伟达旗下最先进的产品，B100采用海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e，只有台积电的3nm/4nm先进制程才能达到代工标准。

最后，竞争对手表现不及预期，也强化了台积电先进制程代工优势，赋予其涨价的底气。

韩国经济日报曾在今年7月援引HI投资证券的一份研报指出，三星4nm制程芯片良率有望在近期提升至75%，3nm的良率则将提升至60%，接近甚至超过台积电的水平。可惜三个月过去了，这番预测仍未实现，针对三星先进制程良率的争议倒是一浪高过一浪。

而在三星之外，诸如格芯、格罗方德等代工大厂对先进制程涉猎极少，技术也有较大差距，更加难以对台积电形成挑战。

不过台积电的口碑也不是无可挑剔。尤其是针对3nm这块硬骨头，两家大厂近期被爆良率都不及50%，可以说是半斤八两、同病相怜。甚至还有网友质疑iPhone15系列的发热问题和台积电3nm良率太低有关，不过很快便遭到辟谣。

只能说，留给客户们的选择还是大少了，主动权终究牢牢掌握在台积电手里。

头部大厂掌握定价权，晶圆代工价格还有机会打下来吗？

涨价的消息刚刚传出，各方暂时没有进一步表态。不过从媒体探听到的口风来看，英伟达、AMD等大客户大概率会照单全收，接受台积电的涨价决定。

往前追溯，早在台积电确定赴美建厂、暗示美国工厂代工价格会高于平均水平时，苹果、AMD等大客户就作出了表态，坦然接受前者要求。库克就在台积电美国亚利桑那州工厂一期项目首批机器进厂揭幕活动中表示，希望未来更多苹果芯片都在该厂生产，AMD CEO苏姿丰也表达过类似的意愿。

苹果也尝试过将部分成本转嫁给台积电，可惜也是治标不治本。苹果A17 Pro芯片投产前，就和台积电签订了一份类似良率“对赌”的协议，规定由后者消化不良废片。不过定价权始终掌握在台积电手里，苹果也找不到替代者，价格的上涨则会某程度上抵消其他成本。

正如上文所说，上游芯片厂商离不开台积电，新研发的AI芯片等高端产品只能使用先进制程是台积电涨价的底气，这种情况目前也看不到解决的可能。就算内心有不满、想逃离，苹果、AMD、英伟达们也无计可施——毕竟三星、英特尔要价也不便宜，而且良率还没有台积电有保障。

想把晶圆代工的价格打下来，只能从源头上找出路：压缩代工成本，让台积电、三星们找到降价空间。

晶圆代工厂商一直在向外界传递一个信号：涨价并非最终目的，只是应对成本上升的一种手段。最近几年台积电、三星追逐进程、舍弃良率的策略愈发明显，导致建厂成本、设备成本、研发人员薪酬和废片增加带来的沉没成本都急剧攀升，也让涨价变得更加频繁。

攻克先进制程的周期越来越短是以大规模的投入为代价的，能推翻“摩尔定律”的似乎还是“钞能力”。Semiengingeering的统计显示，成熟制程芯片每突破一个节点，总研发投入大致增加70%-100%，比如28nm为5130万美元，16nm则约为1亿美元。但进入先进制程后，这个投入就会呈指数级上升。

台积电、三星想不想把价格打下来不好说，现在是真的没有什么降价空间，过去几年的投入甚至可以说是提前透支了未来。另一个可以肯定的事实是，产能大规模扩充让利用率变得飘忽不定，也并非代工大厂本意。

着眼未来，烧钱严重的先进制程要实现降价得要靠产业链上下游共同努力：台积电、三星要在良率、制程上取得平衡，不能再一味扩大资本支出、扩充产能；代工厂也可以给设备厂商更多时间，解决光刻机等核心设备的供应问题，避免因压缩研发进程而带来的成本上升和疯狂涨价。

即便唱衰声不断，“摩尔定律”盛行多年，当中的哲理不会轻易过期。事实也证明，突破18个月研发周期的极限，是要付出代价的。技术进步永无止境且永远需要和时间赛跑这个道理没有错，但既然狂奔多年后遇到了不少麻烦，稍稍放缓一下节奏，或许也不是坏事。