此前有报道称，英伟达近期与台积电签下了3nm工艺的订单，提前至2024年第四季度推出Blackwell架构GB100，在数据中心市场继续压制其他竞争对手，而用于GeForce显卡的Blackwell架构GPU要等到2025年。传闻面向数据中心的GB100系列采用小芯片设计和MCM封装，而面向游戏和工作站的GB200系列仍然坚持单芯片设计。

近日有网友透露，GB100共有8组GPC，每组GPC里含有10个TPC，而每个TPC带有2个SM，也就是说有160组SM。如果每组SM有128个CUDA / FP32核心，那么总是就达到20480个搭。与其搭配的显存位宽为8192位，有可能采用的是HBM3E。

图：已故美国统计学家和数学家David Harold Blackwell

GB200系列里最高端的是GB202，结构上与GB100有所不同。GB202共有12组GPC，每组GPC里含有8个TPC，而每个TPC带有2组SM，共计192组SM，对应的就是24567个CUDA核心，搭配的显存为512位，有可能采用GDDR7。

GB202的这一规格与之前传闻的GeForce RTX 5090情况基本相同，不过英伟达似乎还没有确定新一代旗舰型号的具体规格，也就是说最终的产品在规格参数上可能会有不同。有消息指出，Blackwell架构会有较大的变化，SM和CUDA将有一个新的结构，RT单元有可能被PT单元所取代，光线追踪性能也会得到进一步优化和加强。

据称，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。