继续发力HBM，三星正在努力追赶海力士。

据媒体报道，当地时间周二，三星在全球芯片制造商聚会Memcon 2024上表示，预计2024年HBM产能将增至去年的2.9倍。三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong还表示：

“继已经量产的第三代HBM2E和第四代HBM3之后，我们计划在今年上半年大批量生产12层的第五代HBM3e和基于32千兆位的128 GB DDR5（DRAM解决方案）。”
“凭借这些产品，我们有望在人工智能时代提升我们在高性能、大容量内存领域的影响力。”

今年年初，三星在CES 2024上曾表示，预计2024年的HBM产能为原先的2.5倍。

此外，三星还在此次会议上公布了HBM路线图，预计2026年HBM的出货量将是2023年的13.8倍；到2028年，HBM的年产量将进一步增至2023年的23.1倍。

此次提产能否助力三星在愈发激烈的HBM竞赛中力争上游？目前已知的是，三星的处境似乎不容乐观。

目前，HBM市场呈现“三足鼎立”的格局：SK海力士、三星、美光是全球仅有的三家HBM供应商。行业数据显示，2022年的HBM市场，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。

而据媒体报道称，外资正在买入海力士个股的同时大举抛售三星电子个股，使三星成为本月以来被外资抛售最多的股票之一。加上此前有消息称海力士拟与台积电建立AI芯片联盟，HBM市场似乎有从“三足鼎立”转向“一家独大”的趋势。

作为AI时代的“新宠”，HBM的供不应求预计还将持续。高盛近日发布研报称，预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍（4年复合年增长率77%），从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。