联发科（MediaTek）在去年11月，推出了天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看，确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额，带来了营收的增长。

据Notebookcheck报道，联发科即将带来天玑9300+（Density 9300+），以在天玑9300基础上进一步提升性能。目前天玑9300+的Geekbench和安兔兔成绩已经在网络上出现（来自@vivo韩伯啸）。在这两项测试中，天玑9300+都以微弱的优势超过了高通第三代骁龙8。

天玑9300+的CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（Cortex-X4）和四个大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息显示，天玑9300+的Cortex-X4内核最高频率为3.4 GHz，而Cortex-A720内核的频率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分继续采用了Arm Immortalis-G720 MP12，频率上也没有改变，为1.3 GHz。由于相比天玑9300规格变化不大，性能提升同样有限。

天玑9300+在安兔兔上的成绩为2,305,607分，高于第三代骁龙8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天玑9300+的单核性能和多核性能测试成绩分别为2313分和7743分，再次超过了第三代骁龙8。

据了解，vivo X100s将全球首发联发科天玑9300+，预计很快就会到来。