集微网报道 过去一年，AI大模型技术凭借强大的智能驱动力席卷各个行业。对于加速变革中的汽车产业而言，AI大模型也正在成为推动产业“智变”的关键要素。

在近日举行的北京车展上，AI大模型大行其道，无论是造车新势力还是传统车厂，纷纷将其引入座舱之中。但坦率而言，由于受到软硬件能力的制约，当前AI对于座舱的赋能并未发挥出最大功效。

继去年上海车展联发科正式发布天玑汽车平台后，今年在北京车展期间，联发科再放大招，推出全球首颗3nm旗舰座舱芯片，以及4nm次旗舰座舱芯片，凭借先进制程、高算力以及对于生成式AI的全面支持，定义和引领AI时代智能座舱的新高度，为大模型真正上车按下加速键，也凸显这位车圈“老司机”征战座舱市场的决心、信心和执行力。

大模型上车，带来什么需要什么？

如今，以端云结合的方式打造个性化体验和交互式娱乐，正在成为AI大模型时代智能终端厂商所追逐的目标。

手机、PC领域已相继实现了大模型应用的落地，对于号称“四轮手机”的智能汽车而言，AI大模型“上车”，也同样是备受业界期待。

想象一下，在自驾游的途中，向实时在线的车载智能助手说出目的地以及衣食住行的要求后，便能得到一份或多份自驾攻略，包括沿途的酒店、饭店、充电站等信息。而在驾驶途中，智能助手能够根据你的喜好为你推送当日的新闻、音乐，并告知沿途路况，副驾驶和后排的家人能够通过多屏的联动K歌、追剧，图像生成应用能够让小朋友在游戏中得到教育……

在日常通勤等用车场景中，比如汽车的使用手册，有了AI大模型以后，就完全不用像以前一样逐页翻找自己需要的信息，而是直接通过语音询问，车机系统就能将你需要的信息或问题的解决方法，以语音和文字的形式呈现出来，甚至还会通过图示来指引你进行操作。车用助手还能利用车外的摄像头，帮助你识别到禁停标志避免交通违章，通过实现车内参与在线会议，生成总结报告，提高工作效率。有别于传统的机械式的问答，车用助手将以更加自然和睿智的方式与你互动，更加了解你的习惯、爱好。

因此，由AI赋能的未来智能座舱，将是以全新形式的人机交互、社交、办公、娱乐为特征，以端侧大模型为中枢，实现多模态的座舱应用为标志，从而带来驾乘上的变革性体验，也是智能座舱被称为“第三生活空间”的美好愿景。

基于上述愿景，如果从技术需求上梳理，比如车内外的多摄像头，需要具备实时在线的感知能力；对于车内多屏互动、车内通信，需要5G、WiFi、蓝牙等技术，实现大带宽低延迟的连接能力。同时，需要具备支持大语言模型、图像生成模型、多模态等端侧大模型（70亿参数以上）的AI能力。

如果将这些能力都能够整合集中在一颗芯片之上，将极大地提高性能和效率、降低成本，加快端侧大模型上车的部署和智能座舱的普及。而实现上述目标本身也极具挑战，这意味着不仅需要对汽车产业足够了解，同时还要集连接、计算、AI能众多底层基础创新能力于一身。

作为移动通信行业和车圈“老司机”，联发科在移动计算领域有30年的积累，在汽车行业中有10余年积累。旗舰级运算能力、高速连接能力、强大的多媒体影音能力，构筑起在智能座舱芯片市场的核心竞争力，也是其征战汽车市场的底气和信心所在。面对AI时代端侧大模型上车的行业课题，联发科率先给出答案。

这个答案，就是近日联发科官宣发布的一款定位旗舰和两款定位次旗舰的汽车座舱计算芯片。这三款芯片的意义，不仅在于全球首颗采用3nm先进制程的座舱芯片，也率先实现了对于主流大模型应用（70亿-130亿参数）的广泛支持，为大模型上车奠定了底层基础，凸显出联发科天玑汽车品牌在智能座舱芯片领域强大的行业领导力。

七大能力傍身 天玑引领座舱“智变”

在笔者看来，先进制程所带来性能、能耗以及算力优势、AI大模型的优化处理能力，高集成度的设计能力以及对于生态的积极构建，共同形成了天玑汽车座舱芯片的差异化竞争优势，也是其能够引领座舱行业“智变”，为行业带来价值的关键因素。

大模型上车，重要的前提是足够的芯片算力。当前，车端对于对于大模型支持的能力基本在10亿参数左右，如果需要实现对当前主流AI应用的支持，大模型参数都要在70亿以上，而端侧大模型的进展跳跃式的，未来，端侧AI势必走向更大参数的模型和多模态输入输出系统，这对座舱芯片的算力提出了非常高的要求。

而联发科的旗舰座舱芯片采用最为先进的3nm和4nm制程，整体算力远超行业水平，根据安兔兔公布的车机版跑分数据，4nm 次旗舰 CT-Y1 跑分 107万，战平友商的旗舰产品，3nm 旗舰的 CT-X1 更是强了 30% 之多。算力之外，CT-X1支持130亿参数的端侧大模型，不到1秒的响应时间即可生成图像，且能够支持多模态生成式AI。同时，面对未来多样化的升级需求，必须要将芯片能力拉高，给未来OTA留下充分的可升级冗余，这也是为何联发科坚持使用先进制程开发车规芯片的原因。

值得关注的是，全新的项目从立项到量产平均只要一年的时间，友商可能要用两年，因此联发科的速度可以说是空前的。

传统燃油车工况更复杂，对芯片耐用性的要求更高，因此传统车芯制造、验证的周期要更长，而待芯片成熟后，车厂再去开发车型，也使得传统车芯厂商的更新动力不足，传统车企更新换代周期较长。

而以造车新势力为代表的新能源车厂，车型升级发布往往在12个月的周期，联发科在芯片研发和芯片适配车型同步进行，使其能够非常好的匹配整车厂的产品发布节奏，从而为客户提供抢占市场先机的更具竞争力的产品。

这种同步的开发流程上的变化，可以大幅缩短芯片量产和汽车量产之间的时间差，但也是巨大挑战，属于系统性的工程，非常考验芯片厂商的研发设计和交付能力。

联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰

“从中长期的视角，拥有先进制程和快速交付能力的IC设计公司，才有办法在未来生成式AI定义的智能新能源车里面立足，这是联发科在市场上能够提供的重要价值之一。联发科在过去几年奠定了在先进制程的能力，主要体现在整个手机的旗舰。而未来的产品不管是手机、车用甚至其他应用，我们会持续保持在先进制程的设计能力，不断推出最有竞争力的产品。”联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰告诉集微网。

此外，先进制程所带来硬件算力能力，也为支持一芯多屏（6屏-10屏以上），一芯多摄像头（12个）提供了基础。同时，联发科多年来在芯片软硬件协同算法优化方面的积累，能够使其调用更少的CPU资源去实现支持。

联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台

“头部客户在评估后决定采用联发科产品，一个关键因素是他们发现，支持多屏多摄像头的CPU表现要比竞争对手好很多。”联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台在接受集微网采访时表示。

对于端侧运行大模型，除了算力之外，还要具备较强的算法优化、内存压缩以及内存、带宽优化等轻量化技术能力。即如何在不失去精度和准确度的情况下，发挥大模型的功效，同时降低带宽和内存使用。这一点，联发科也有独门秘籍。比如，此前联发科在行业率先支持LoRA端侧生成式AI技能扩充技术，内存容量在运行生成式AI应用时相比竞品降低60%。

此外，多年来在移动计算领域，联发科积累了大量IP技术，这使得能够将芯片集成度大大提高，通过内置ISP、DSP、WiFi、蓝牙、5G，以及通过座舱和T-BOX等高整合度的方案并实现数据共享，能够实现更少的外围资源配置，给客户节省非常多的系统成本，也是联发科座舱芯片显著的竞争力之一。

“通过T-BOX和网关的整合，以前需要两颗系统不同设备，现在通过一颗超强算力芯片完成，效率更高，时延更低。现在我们只用一颗芯片的成本就可以达到竞争对手两颗芯片所需要的能力，一辆车至少能够节省几千元。” 联发科技天玑汽车联接平台副总经理 Weizhi Yu介绍道。

在生态开发方面，联发科的NeuroPilot生成式AI开发者套件包含支持全球主流大语言模型的大模型中心，全新的工具链也加入了NeuroPilot Fusion和LoRA技术（低秩自适应融合），能更快完成模型的优化和转化，完善的工具链和文档支持，易于开发者开发部署端侧大模型。

锦图计算技术（深圳）有限公司业务市场部总监陈钦文告诉记者，原来的座舱芯片设计周期基本上都在18-24个月，现在天玑汽车平台将其缩短至一年，与车厂新品推出同步。同时，联发科会将底层SDK等资源开放给模组厂商，对于Tier1而言，能够很快的进行接口调试，大大缩短了开发周期和成本，从而保证产品的竞争力。

构建融合生态 为产业客户贡献价值

如今，端侧大模型的显著优势，正助力联发科天玑汽车业务迅速开花结果。去年，联发科出货超过1500万颗座舱的芯片，截至目前累计出货超过2000万颗。而此次发布两款座舱芯片产品，据联发科介绍，均已获得国内6家以上头部客户的design in，最快的客户将在五六月SOP交付，未来会有更多搭载两款解决方案的产品问世，标志着天玑汽车业务迎来新的里程碑。

“未来十年是整个AI 2.0未来蓬勃发展的十年，我们坚信AI 2.0会给汽车无论是智能座舱还是智能驾驶带来翻天覆地新的体验。也希望联发科这些平台能够加速把AI在云端的大模型的应用能够落地到端侧来，这是我们希望联发科能够带给客户的价值。”游人杰表示。

实现端侧大模型的部署，应用的丰富程度和生态的构建至关重要。在联发科展示中，集微网看到，包括智能汽车用户手册，文生图等生成式AI技术，融合车载终端、T-box、网关、数字钥匙等功能的3域融合平台，以及由此构建的智能座舱等技术产品演示，AI赋能的智能座舱产品已经近在眼前。

为更好的赋能开发者，构建天玑AI生态，5月7日，联发科将在深圳举行天玑AI开发者大会，届时，联发科在端侧AI、大模型上的核心能力以及更多的应用创新成果将全面集中展现。

游人杰指出，联发科具有丰富的产品线组合，手机、TV、汽车，同时拥有横跨各个平台的连接能力，包括基带、wifi、蓝牙、卫星通信等，具备实现万物相融的能力。

“而如此多样的平台横向连接之后，也将会促成越来越多的生态圈的合作。如何将各个不同平台之间相融，又有比友商更好的performance，所以联发科也将从整个生态圈的经营上会不断思考，如何能够带给厂商和客户这样的体验，这也是我们能够给产业贡献的价值。”游人杰表示。

2019年，集微网记者在美国与联发科CEO蔡力行有过一次采访交流。彼时，联发科首款5G刚刚发布，毛利重回40%，蔡力行接手两年后联发科重回成长轨道。蔡力行表示，联发科要用3-5年的时间竞逐高端，实现“气质之变”，成为一家不止具有竞争力，而且具有影响力的企业。

回看过去几年，联发科正一步一个脚印地向蔡力行提出的目标挺进。天玑手机平台在移动市场取得巨大成功，特别是在旗舰芯片方面，2023年财报显示，联发科旗舰手机芯片营收强劲增长70%，高端化战略结出硕果。如今，天玑汽车平台也呈现出奋然之姿，成为其多元化业务布局和营收增长的新引擎。

老司机说话，真的从来不虚。