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2024-05-17
更新时间:2024-05-17 19:58:19作者:无忧百科
台积电(TSMC)在2023年第四季度开始量产了第二代3nm工艺,也就是N3E,进一步推进了3nm制程节点的量产计划。此前有报道称,随着越来越多的客户在3nm制程节点下单,所占的收入比例也会不断提高,预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。
据TomsHardware报道,台积电在近日举办的2024欧洲技术研讨会上,宣布第三代3nm工艺,也就是N3P,将在2024年下半年进入大规模量产阶段。经过了量产初期的挣扎后,台积电的3nm制程节点已逐渐步入正轨。
目前市场上唯一采用N3E工艺的芯片是苹果的M4,相比于采用N3B工艺的M3,不但增加了晶体管的数量,还提高了运行的频率,效果看起来相当不错。台积电表示,目前N3E工艺的产量和良品率都非常好,可以看到客户的产品有着很好的表现,同时也增强了其他潜在客户选择投产的信心。
N3E在N3B基础上做了简化,减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,降低了生产成本,并提升了产量和良品率。N3P作为增强型工艺,在N3E基础上有额外的提升,在相同功率下,性能可提高5%,或者相同频率下降低5%-10%的功耗,密度为N3E的1.04倍。
此外,N3P保持了与N3E的IP模块、设计工具和兼容性,使其成为开发人员一个具有吸引力的选择。这种连续性确保了大多数新的芯片设计(流片)可以N3E过渡到N3P,从而利用后者更强的性能以及更好的成本效益。