B站UP主@万扯淡 近日放出了高通骁龙8s Gen3的内部设计图，从图片现实来看，骁龙8s Gen3虽然命名上和骁龙8 Gen3相似，但实际芯片尺寸却只有8.40x10.66mm，和后者相差了近35%。

　　根据此前消息，骁龙8 Gen3采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+2+2架构，由1个3.3GHz的X4核心+3个3.15GHz的A720 核心+2个2.96GHz的A720核心+2个2.26GHz的A520核心组成，GPU为Adreno 750。

　　骁龙8s Gen3同样采用台积电4nm工艺，CPU为1+4+3架构，由1个3GHz的X4核心+4个2.8GHz的A720核心+3个2GHz的A520核心组成，GPU为Adreno 735。

　　从架构上来看，骁龙8s Gen3的CPU部分相比骁龙8 Gen3少了一个A720，多了一个A520，并且频率也有所不同。

　　缓存方面，X4超大核的L2缓存从2MB降到1MB，A720大核的L2缓存从512KB降到256KB，L3缓存从12MB降到8MB，SLC缓存也从6MB降到了3.5MB。

　　GPU方面，骁龙8s Gen3的Adreno 735在命名上仍介于骁龙8+的Adreno 730和骁龙8 Gen2的Adreno 740之间，虽然频率拉升到了1100MHz，但核心数量从6CU砍到了3CU，1536ALU砍到了768ALU。

　　从目前来看，骁龙8s Gen3的性能大概接近或略微超出于骁龙8 Gen2，CPU更强，但GPU水平可能有所不如。