（原标题：控汇股份：核心技术人员自竞争对手离职未满一年即贡献专利 专利发明人与行政总监“同名”）

《金证研》南方资本中心 若一/作者 易溪 南江 映蔚/风控

2024年4月12日，北交所发布《北京证券交易所上市公司持续监管指引11号——可持续发展报告（试行）》，其中第四十一条强调“本所鼓励披露主体积极践行创新驱动发展战略，持续提升创新能力和竞争力”，这表明北交所上市企业的创新能力有了更进一步的要求。

在此背后，冲击北交所的深圳市控汇智能股份有限公司（以下简称“控汇股份”）主要原材料芯片均从外部采购，核心部件工控板卡的生产工艺或主要涉及贴片、焊接。且控汇股份的核心技术包括SMT表面贴装技术，而其一家同行称，SMT为行业成熟的生产工艺技术，贴片机为电子信息行业通用生产设备。此外，控汇股份的核心技术人员从控汇股份的竞争对手处离职不满一年，即参与控汇股份2项发明专利的研发。且上述专利还存在专利发明人与行政总监“同名”的情形。

一、核心技术人员自竞争对手离职未满一年即贡献专利，专利发明人与行政总监“同名”

核心技术人员对一个企业的创新发展起着至关重要的作用。而控汇股份的一位核心技术人员，曾在控汇股份的竞争对手处任职，并且负责相关技术工作，自老东家离职未满一年，即为控汇股份贡献发明专利。

1.1实控人履历信披与公开转让说明书存“出入”，未披露实控人曾任职于竞争对手华北工控

据控汇股份签署日期为2023年10月30日的控汇股份招股说明书（以下简称“签署于2023年10月30日的招股书”），截至招股书签署日，吴有才系控汇股份的实际控制人，其担任控汇股份的董事长及总经理。

吴有才，2005年5月至2005年12月就职于联想网络（深圳）有限公司（以下简称“联想网络”），担任研发工程师；2006年1月至2008年10月，就职于深圳市科迪亚科技有限公司（以下简称“科迪亚”），担任研发工程师、主管；2008年11月至2010年8月，筹备自主创业；2010年9月至今就职于控汇股份，曾任执行董事、总经理及产品研发总监，现任控汇股份董事长兼总经理。

据控汇股份签署日期为2016年8月18日的公开转让说明书（以下简称“公开转让说明书”），吴有才，2002年7月至2003年12月就职于深圳华北工控股份有限公司（以下简称“华北工控”），担任研发工程师；2004年2月至2007年12月就职于联想网络，担任研发处经理；2008年1月至2010年9月，自主创业；2014年2月至2016年5月就职于深圳市控端科技有限公司（以下简称“控端科技”），曾任监事或总经理；2010年9月至今就职于控汇股份，曾任执行董事、总经理及产品研发总监，现任控汇股份董事长兼总经理。

不难看出，相较于公开转让说明书披露的吴有才履历，签署于2023年10月30日的招股书不仅未提及其曾在华北工控任职的经历，其披露的吴有才在联想网络的任职时间、自主创业开始时间、控端科技任职履历，均与公开转让说明书存“出入”。

需要指出的是，据签署于2023年10月30日的招股书，控汇股份主要生产销售智能工控机、工控板卡及相关配件。而华北工控是国内工控机市场主要竞争企业之一。

也就是说，此番上市，控汇股份对实控人吴有才曾在华北工控任职的履历“避而不谈”，或选择性披露实控人的履历。

除此之外，控汇股份的3名核心技术人员均曾在华北工控处任职。

1.2核心技术人员均曾在华北工控任职，其中张国强离职次月即入职控汇股份

据签署于2023年10月30日的招股书，报告期内，控汇股份的核心技术人员共3人，分别为吴有才、张国强、翁崇楠。

其中，张国强，为控汇股份的研发部总监，毕业于郑州理工专修学院机械制造专业；2003年5月至2004年3月，就职于研华科技中国有限公司（以下简称“研华科技”）并担任结构工程师；2004年3月至2022年3月，张国强就职于华北工控，担任销售经理。2022年4月至签署日2023年10月30日，张国强就职于控汇股份，担任研发部总监一职。

2010-2017年，翁崇楠就职于华北工控，担任硬件工程师；2017年至签署日2023年10月30日，就职于控汇股份，担任研发总监一职。

可见，控汇股份的核心技术人员中，除了吴有才曾任职于华北工控外，另外两名核心技术人员也曾任职于华北工控。且截至2022年3月，张国强在华北工控任职销售经理。次月，张国强“跳槽”控汇股份即出任研发总监一职。

据签署日期为2023年9月22日的《关于对控汇股份的年报问询函的回复》（以下简称“年报问询回复”），张国强2004年至2022年在华北工控担任销售总监及负责技术相关的工作。

可见，张国强在华北工控任职18年期间，并不只是担任了销售经理，还负责了技术相关的工作。

然而，张国强在华北工控兼具销售和技术“双重背景”的情况下，其在入职控汇股份不到一年，便为控汇股份贡献专利。

1.3张国强自华北工控离职不足一年，参与控汇股份2项发明专利的研发

据签署于2023年10月30日的招股书，截至2023年6月30日，控汇股份共有2项发明专利。其中，张国强是发明专利“一种用于工业机器人视觉检测的自动定位对焦检测装置”的发明人。

据国家知识产权局数据，截至查询日2024年4月30日，控汇股份已获授权发明专利共4项。

其中，2022年10月20日，控汇股份申请一项名为“一种用于工业零件缺陷检测的视觉检测装置及检测方法”的发明专利，其专利号为“CN202211287173.7”，专利发明人为吴有才、余林娜、张国强。该项专利授权公告日为2023年11月7日。

2023年2月17日，控汇股份申请一项名为“一种用于工业机器人视觉检测的自动定位对焦检测装置”的发明专利，其专利号为“CN202310128453.1”，专利发明人为吴有才、余林娜、张国强。该项专利授权公告日为2023年5月30日。

也就是说，张国强从华北工控处离职后不到一年，为控汇股份贡献了2项发明专利。

据《专利法实施细则（2023年修订》第十三条，执行本单位的任务所完成的职务发明创造，是指：（一）在本职工作中作出的发明创造；（二）履行本单位交付的本职工作之外的任务所作出的发明创造；（三）退休、调离原单位后或者劳动、人事关系终止后1年内作出的，与其在原单位承担的本职工作或者原单位分配的任务有关的发明创造。

综上，华北工控是控汇股份的竞争对手，且控汇股份的3名核心技术人员曾在华北工控担任与研发相关的工作。值得一提的是，张国强自华北工控离职未满一年，即为控汇股份贡献了2项发明专利。

还值得一提的是，控汇股份上述两项发明专利的发明人之一“余林娜”，与控汇股份行政总监“同名”。

1.4上述发明专利的发明人“余林娜”，与控汇股份行政总监“余林娜”同名

据签署于2023年10月30日的招股书，截至招股书签署日，吴有才及其配偶余林娜为控汇股份的共同实际控制人。余林娜担任控汇股份行政总监。

而据控汇股份2023年6月16日发布的更正后的2022年度报告，余林娜为大专学历。2002年3月至2010年5月就职于深圳迎宾馆销售部；2010年9月至今就职于控汇股份，曾担任控汇股份董事职务，2021年10月辞去董事一职后，继续担任控汇股份非董监高职务。

由上可知，“一种用于工业零件缺陷检测的视觉检测装置及检测方法”、“一种用于工业机器人视觉检测的自动定位对焦检测装置”的专利明人均包括名为“余林娜”的人员。

据2023年11月24日发布的《监管规则适用指引——发行类第9号：研发人员及研发投入》，研发人员指直接从事研发活动的人员以及与研发活动密切相关的管理人员和直接服务人员。主要包括：在研发部门及相关职能部门中直接从事研发项目的专业人员；具有相关技术知识和经验，在专业人员指导下参与研发活动的技术人员；参与研发活动的技工等。发行人应准确、合理认定研发人员，不得将与研发活动无直接关系的人员，如从事后勤服务的文秘、前台、餐饮、安保等人员，认定为研发人员。

基于上述情形，控汇股份的实控人配偶兼行政总监“余林娜”，与控汇股份的专利发明人“余林娜”是否为同一人？倘若是，作为控汇股份行政总监，且在入职控汇股份前，“余林娜”任职于深圳迎宾馆销售部，其是否具备从事研发活动的能力？

二、主要原材料芯片均系外购，核心技术未申请专利遭问询

核心技术不仅仅是企业产品服务的技术组成部分，更是企业核心竞争力的体现。然而，控汇股份主要原材料芯片均从外部采购，核心部件工控板卡的生产工艺或主要涉及贴片、焊接等。

2.1主要产品为智能工控机及工控板卡，自称工业控制计算机具有较高的技术门槛

2024年3月15日，证监会发布《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见（试行）》，北交所要持续提升服务创新型中小企业功能。

据签署于2023年10月30日的招股书，此次，控汇股份拟在北交所申请上市。控汇股份主要从事工业自动化控制产品研发、生产和销售，主要产品为智能工控机、工控板卡及相关配件。其中，工控板卡为工控机的核心部件。

2020-2022年以及2023年1-6月，控汇股份的智能工控机收入分别为13,031.64万元、14,133.71万元、17,896.66万元、13,603.74万元，占主营业务收入的比例分别为84.16%、73.58%、73.53%、83.38%；工控板卡收入分别为1,859.12万元、3,014.37万元、2,502.26万元、860.15万元，占主营业务收入的比例分别为12.01%、15.69%、10.28%、5.27%。

2020-2022年以及2023年1-6月，上述两类产品的合计收入占主营业务收入的比重分别为96.17%、89.27%、83.81%、88.65%。

据签署于2023年10月30日的招股书，控汇股份所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C3914工业控制计算机及系统制造”。而工业控制计算机具有较高的技术门槛，提供工控机产品和解决方案的厂商需要具备深厚的技术积累。随着工业自动化控制往网络一体化、智能化发展，工控机融入了图像处理、模式识别、人工智能、信号处理等新技术，下游应用领域决定了该类型产品需要对硬件、软件和结构进行高度集成，控汇股份的研发团队需要同时具备硬件设计、软件开发以及结构设计能力。

即报告期内，控汇股份主营业务收入超八成来自智能工控机及工控板卡。此次，控汇股份拟在北交所上市，表示工业控制计算机具有较高的技术门槛。

2.2主要原材料芯片均从外部采购，核心部件工控板卡的生产工艺或主要涉及贴片、焊接等

据签署于2023年10月30日的招股书，由于控汇股份工业自动化控制产品主要分为工控机及板卡两大类，此处以其核心产品智能工控机及工控板卡为例说明其生产工艺。

具体来看，控汇股份的智能工控机的生产工艺流程包括21道制造工艺和测试工序，具体为主板前加工、放配件、拆机箱、贴导电棉、扫码、安装电源转接板、安装开关、安装主板、安装串口线、串口线扎线、安装扩展卡、打胶、内观检查、初测、安装底盖及侧盖、安装上盖、外观检查、老化测试、复制、装配件盒、包装。

不难看出，智能工控机的生产过程的21道工序涉及对主板、配件、机箱、电棉、电源转接板、开关等进行加工、组装、测试等。

且据签署于2023年10月30日的招股书，工控板卡为工控机的核心部件。

再来看控汇股份主要采购的原材料。

据签署于2023年10月30日的招股书，报告期内，控汇股份采购的原材料主要包括集成电路、硬盘、内存、电子元器件（包括电阻、电容、二三极管、接插件等）、结构件、PCB及其他材料等。控汇股份主要原材料芯片均从外部采购，但工控机核心部件主板均自主设计、加工。

工控板卡的工艺流程共14道工序，包括烘烤、无铅锡膏印刷、电子元器件贴片、回流焊、电子元器件插件、波峰焊接、检验、无铅锡线维修、环保洗板水洗板、老化、烧录、测试、酒精擦拭、包装出货。

上述工艺过程可见，工控板卡的生产工艺或主要涉及贴片、焊接等。

然而，上述工艺流程却涉及到控汇股份的多项核心技术。

2.3核心技术未申请专利遭问询，称系以技术秘密的方式保护核心技术

据签署于2023年10月30日的招股书，在生产工艺创新方面，控汇股份已建立完整的SMT贴片生产线，实现核心产品关键工序的自主化生产；运用DIP双列直插式封装技术，更好地实现PCB板的穿孔焊接，提高与主板的兼容性；凭借AOI检测技术，对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测，全面提升产品的可靠性。

而控汇股份也将SMT、DIP、AOI相关技术列为其核心技术。

据签署于2023年10月30日的招股书，截至报告期期末，控汇股份拥有的核心技术包括“SMT表面贴装技术”、“DIP列直插式封装技术”、“AOI检测”。此三项技术均为自主研发，且已经实现大批量生产，但均未申请专利。

而控汇股份未对上述三项核心技术进行专利申请的情况也被监管层问询。

据控汇股份签署日期为2024年2月7日的《关于深圳市控汇智能股份有限公司公开发行股票并在北交所上市申请文件的审核问询函的回复》（以下简称“首轮问询回复”），监管层要求控汇股份说明多项核心技术未申请专利的原因，是否为行业通用技术。

对此，控汇股份在问询回复中披露，SMT表面贴装技术、DIP双列直插式封装技术、AOI检测技术三项核心技术涉及的生产环节均为贴片。控汇股份解释其上述三项核心技术未申请专利保护主要系其涉及贴片工艺，控汇股份主要选择以技术秘密的方式保护核心技术，多项核心技术未申请专利，可以最大程度防止核心技术泄露。

需要指出的是，控汇股份再次遭监管层问询，核心技术是否为通用技术。

据签署日期为2024年3月7日的《关于深圳市控汇智能股份有限公司公开发行股票并在北交所上市申请文件的第二轮审核问询函》（以下简称“第二轮问询函”），监管层要求控汇股份结合贴片工艺等未申请专利保护，实际使用的软件著作权较少的情况，说明贴片工艺等是否为行业通用技术，较难形成技术壁垒，控汇股份相关创新成果是否对业务贡献较小。

可见，对于上述贴片工艺涉及的三项核心技术，监管层两次问询控汇股份是否为行业通用技术。控汇股份称，因出于保护上述核心技术防止技术机密泄露而未进行专利申请。

而控汇股份的同行拥有的相关技术，同样值得关注。

2.4部分同行具有相关产线及生产技术，其中智微智能称SMT为行业成熟的生产工艺技术

据签署于2023年10月30日的招股书，“SMT表面贴装技术”的技术概要，为“一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术”。

“DIP双列直插式封装技术”的技术概要，为“采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现 PCB 板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性”。

“AOI检测”的技术概要，为“基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测”。

再观可比公司的相关情况。据签署于2023年10月30日的招股书，控汇股份选取的同行可比公司分别为研华股份有限公司、凌华科技股份有限公司（以下简称“凌华科技”）、威强电工业电脑股份有限公司、恒为科技（上海）股份有限公司、北京捷世智通科技股份有限公司（以下简称“捷世智通”）、深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）。

据可比公司捷世智通签署于2013年9月25日的《捷世智能公开转让说明书》，捷世智通所外协生产涉及的SMT及三防业务在国内有较为成熟的同类企业群体，该类企业所提供的生产服务属于标准化的通用服务，具有很高的可替代性。

据凌华科技官网信息，截至查询日2024年4月22日，凌华科技拥有自行生产及制造设施，并建置完善的管理能力，包含原料管理、备料、SMT 产线、系统整合及检测。凌华科技拥有高速SMT产线、DIP生产（人工插入）、AOI（自动光学检查）等生产设备。

据智微智能签署于2022年8月3日的《智微智能首次公开发行股票招股说明书》，智微智能生产流程包括SMT贴片、DIP插件和组装、测试及包装等程序，主要生产设备为贴片机，其中，SMT为行业成熟的生产工艺技术，贴片机为电子信息行业通用生产设备，一般可用于生产各类主板、整机。

据智微智能2022年度报告，智微智能拥有小批量、多品种产品的生产制造能力，SMT配置了物料智能化仓库管理系统，针对不同类型的工单，在多样化线体上实现灵活排配，导入炉前/炉后3D AOI、首件自动检测仪等设备在保证产品质量前提下实现极短时间完成备料及工单切换；DIP生产线配置了自动分板机、AI自动插件机、炉前AOI、炉后AOI+自动补焊机、自动洗板机等自动化设备。

上述不难看出，控汇股份将SMT、DIP、AOI相关技术列为其核心技术背后，其可比公司凌华科技、智微智能或已拥有SMT生产线、DIP及AOI生产设备或技术。其中，可比公司智微智能称，SMT为行业成熟的生产工艺技术，贴片机为电子信息行业通用生产设备。