（观察者网讯）1月22日，彭博社援引官方数据报道称，2023年，美国政府加大对华芯片出口管制；而与此同时，中国芯片企业大幅增加了芯片制造设备的进口量。彭博社认为，中企加大投资力度，显示出中国芯片行业对于实现自给自足的重视。

官方海关数据显示，在2023年，中企用于制造计算机芯片的机器的进口量增长了14%，达到近400亿美元，这是自2015年有记录以来的第二大进口额。

彭博社还观察到，中企在荷兰新对华出口管制1月全面生效前，加紧储备被限制的光刻机设备。去年12月，中企从荷兰进口的光刻设备较去年同期增长了近1000%，达到11亿美元。

报道提到，去年，中国进口总额下降了5.5%，而芯片制造设备的进口量却出现大幅增长，这突显出中国芯片行业对于对冲美国出口管制风险，在芯片领域实现自给自足的重视。

彭博社称，美国及其盟友实施的对华芯片出口管制，导致中企更难获得制造最现金芯片所需的机器，并减缓了相关行业的发展。当前，中国芯片企业正迅速投资兴建新的半导体工厂，以提高自给自足的能力，从而避开美国及其盟友实施的出口管制。

中企2023年芯片制造设备进口总量、自荷兰进口量大幅上升，彭博社制图

美国对荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的施压始于2019年，当时的特朗普政府推动荷兰政府禁止向中国销售阿斯麦的顶级极紫外光刻设备。去年，在拜登政府的推动下，荷兰政府进一步加强了对华出口管制，从2024年1月1日起限制阿斯麦对华提供先进光刻机设备。

彭博社此前援引消息称，在荷兰对华出口管制全面生效前，阿斯麦持有可向中国公司提供三款顶级浸润式深紫外光刻机的许可证。但熟悉内情的人士透露，美国官员去年与阿斯麦进行了接触，要求他们提前停止向中国客户出货部分设备的预定计划。

去年11月上海，观众在第六届进博会阿斯麦展位了解光刻机。图自视觉中国

另据路透社日前报道，在管制生效前加紧储备外，为对冲美国对华芯片出口管制的风险，越来越多的中国半导体设计公司开始另辟道路，在马来西亚封装部分高端芯片。有知情人士称，中企只要求马来西亚公司封装芯片，而非制造芯片，因此并不违反美国任何对华芯片管制措施。

对于美国施压盟国实施对华芯片出口管制，中方已经多次表明了立场。

我外交部发言人汪文斌1月初回应称，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。半导体是高度全球化的产业，在各国经济深度融合的背景下，美方有关霸道、霸凌行径严重违背国际贸易规则，严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链供应链的安全和稳定，必将自食其果。

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